三星电子SSNLF.US获美国64亿美元拨款,用于加强美国本土芯片生产

来源:证券之星中国新闻报道作者:牧晓发布时间:2024-04-16 06:33   

智通财经APP获悉,作为2022年《芯片和科学法案》的一部分,近日,拜登政府将向三星电子提供高达64亿美元资助,用于在德州中部建设芯片制造设施。

拜登在白宫周一发表的一份声明中说:“这一公告将向三星释放超400亿美元投资,并巩固德州中部作为最先进半导体生态系统的地位,此外,将创造至少21500个工作岗位,并利用高达4000万美元芯片资金培训和发展当地劳动力。”

据商务部长吉娜·雷蒙多称,这笔直接资金将用于在得克萨斯州泰勒市建设两座芯片工厂,以生产先进的2纳米芯片、一座封装工厂和一座研发工厂。

此外,三星还将扩建其位于得克萨斯州奥斯汀的现有工厂,为航空航天、国防和汽车应用生产关键芯片。

据一位美国高级官员称,三星在美国的投资总额将翻一番多,从170亿美元增至450亿美元,第一座晶圆厂将于2026年投产,研发设施和第二座晶圆厂将于2027年投产。

这是拜登政府提供的数十亿美元补贴中的最新一笔。经历了数十年转移半导体生产至亚洲之后,拜登政府正利用《芯片法案》,试图重振美国芯片制造业。

根据该法案,美国政府总共为芯片制造商拨款390亿美元,其中232亿美元已拨付。此前,商务部已向英特尔和台积电(TSM.US)分别提供了85亿美元和66亿美元的同类资助。此外,英特尔和台积电还分别从商务部获得了110亿美元和约50亿美元的贷款,用于补贴芯片生产。

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