科创铸基，智造强国——2026科技装备业创新发展大会在京举行

【本报记者曹原源】  日前，2026科技装备业创新发展大会暨首都统一战线“两新”融合专项行动主题沙龙智能制造专场活动在北京举行。北京市委统战部副部长、市工商联党组书记严卫群，中国工程院院士、清华大学教授王玉明出席。全国工商联及市委、市政府相关部门、10余所高校和科研院所、20余家商协会、200余家企业及军队相关单位共300余人参会。　　大会由北京市工商联、全联科技装备业商会指导，北京市科技装备业商会主办，天津、上海、重庆、陕西等15家科技装备业商会协办。当天上午，商会完成换届选举，柳培虎当选新一届会长。　　北京市科技装备业商会是首都统一战线“两新”融合专项行动的重要参与方。该专项行动由北京市委统战部牵头推进，旨在发挥首都教育、科技、人才资源优势，为科学家、企业家、政策方、投资方搭建合作共赢平台，推动科技成果落地转化和创新联合体组建。　　今年上半年，北京智能制造产业呈现加速态势。规模以上高技术制造业和战略性新兴产业增加值分别增长15.7%和12.8%，服务机器人、工业机器人、新能源汽车、集成电路等产品产量均实现较大幅度增长。　　中国工程院院士、清华大学教授王玉明以《科创铸基，智造强国——科技创新与产业创新“两新融合”培育新质生产力》为题作主旨演讲。他结合60余年科研攻关与产业转化经历，阐明技术创新须与产业创新紧密结合，方能真正落地生根。王玉明指出，人工智能正在赋能流体密封领域升级迭代，但科技工作者须保持清醒——AI只是工具，价值取向与科学家精神不可或缺。他表示，“科技求真、人文求善、艺术求美”三位一体，是培育新质生产力的根本遵循。　　北京市政府参事室特约研究员、振兴国际智库理事长李志起就“十五五”时期行业转型形势作政策解读。他认为，“十五五”是科技装备业的断裂点与重构期，行业须直面四道关口。需求关：从押注型号转向读懂需求图谱，打造“可重组、可复用”的柔性能力单元；智造关：坚持“少人化”“可追溯”“弹性产能”原则，而非盲目复制民用“黑灯工厂”模式；资本关：呼吁金融机构推出10年期“装备研制贷”，真正打通研发创新的资金通道；生态关：从单兵孤岛走向产业共同体，推动北京作为创新“策源地”与津冀制造协同联动，形成闭环产业走廊。　　大会设高端装备与新材料两场平行对接会，采用“需求发布＋技术路演＋现场对接”闭环模式，高校学者与企业家深度交流，当场初步达成对接意向近10项。北京有色金属与稀土应用研究所总工程师柳旭博士就高可靠封接钎焊材料研发及应用作专题报告，并对全链路自动化智造作出展望。中国民生银行北京分行围绕科创金融服务进行政策解读及现场对接。　　大会期间，由北京市科技装备业商会与20余家商协会共同构建的“全国科技装备业生态共同体”召开专题工作会议，天津、上海、重庆、陕西、湖南等地商会代表共商跨区域协同机制，进一步推进行业协同体系建设。　　新当选会长柳培虎表示，商会将以此次大会为契机，持续发挥促进融通发展的桥梁作用，在技术攻关、成果转化、产业对接等方面为会员企业提供精准服务，推动形成更高水平的产业协同生态。

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